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pcb多层线路板打样的三大要求都有哪些呢?
时间:2019-10-08  阅读: 71

pcb多层线路板打样要求是什么?

1。外观整洁。光滑表面的棱角处无毛刺。导线和焊料掩模之间没有气泡层。

2.合理的工艺要求。例如,线路之间是否有干扰,焊接中的焊点是否良好。

3。凸轮优化的要求。调整线宽并优化焊盘之间的间距,以确保PCB多层电路板之间的电路相互作用更好的信号。

pcb多层线路板打样应将工艺要求的复印件附于PCB制造商,其应包括:

1、木板

2.板厚

3、电路板铜厚

4。电阻焊颜色

5、特殊层描述和制造要求

6.尺寸公差

7。样品数量

8。拼板方式等

以上是pcb多层线路板打样的基本要求,如果想了解更多资讯,欢迎前来咨询。


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