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PCB印刷电路板常见故障透析
时间:2019-12-09  阅读: 427
PCB,俗称印刷电路板,是电子元器件的重要组成部分,起着核心的作用。在PCB的一系列生产过程中,有许多匹配点。如果电路板不小心,就会出现缺陷,影响整个车身,PCB的质量问题就会没完没了。因此,电路板制作完成后,测试测试就成为不可缺少的环节。让我来跟大家分享一下PCB电路板的故障和解决方法。

 

1. PCB板在使用中经常脱层

原因:(1)供应商材料或工艺问题

(2)设计材料差,铜面分布不均匀

(3)存储时间太长,超过了存储时间,PCB是湿的。

(4)包装或存放不当,受潮

对策:选择包装,存放在恒温恒湿装置中。做PCB的工厂可靠性测试,例如PCB可靠性测试中的热应力测试。负责供应商以不分层5次以上为标准,并在样品阶段和每个大货周期进行确认。一般厂家只可以申请两次,几个月后确认一次。模拟安装的红外测试也可以防止更多的不良产品流出,这是优秀的PCB工厂必须做到的。另外,PCB板的Tg应选择在145℃以上,这样更安全。

可靠性试验设备:恒温恒湿箱、应力筛选冷热冲击试验箱、PCB可靠性试验设备

 

2.PCB板可焊性差

原因:储存时间过长、吸湿、污染氧化、黑镍异常、浮渣(阴影)、垫层。

解决方案:在采购时,密切关注PCB工厂的质量控制计划和维护标准。例如,对于黑镍,有必要检查PCB板生产厂家是否发送黄金,黄金线药剂的浓度是否稳定,分析频率是否足够,是否定期黄金地带测试和磷含量测试将检测,内部可焊性测试是否有良好的实现等。

 

3.PCB板弯曲

原因:供应商选材不合理,重工业控制不好,仓储不合理,操作线不正常,各层铜面积差异明显,破孔打得不够牢固。

对策:在包装和运输前先用木浆板压实薄板,避免以后变形。如有必要,可在贴片上加一个固定装置,以防止装置对弯曲的电路板过度按压。在封装之前,PCB需要模拟IR安装条件进行测试,以避免PCB通过炉后出现板弯曲的不良现象。

 

4.可怜的PCB阻抗

原因:PCB批次之间的阻抗差异较大。

响应措施:要求制造商在交付过程中附加批量测试报告和阻抗带。如有必要,他们必须提供板的内径和边缘直径的对比数据。

 

5、防气泡/脱落

原因:阻焊油墨的选择存在差异,PCB板的阻焊工艺出现异常,芯片工作繁重或温度过高。

应对措施:PCB供应商应制定PCB板可靠性测试要求,并在不同的生产过程中进行控制。

 

6.Mevanee效应

原因:在OSP和大尺寸金表面的过程中,电子会溶解成铜离子,造成金与铜的电位差。

响应:厂家在生产过程中需要密切注意金铜电位差的控制。

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