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双面线路板
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双面线路板定制

层数:2

板材:S1141

表面工艺:喷锡 

线宽、线路:6/6mil;

应用领域:消费类,游戏类; 

订购热线:
0755-27335826 / 15116009960
产品详情

双面线路板两面都有焊盘,主要用于与其它电路板的连接。虽然其结构与单板相似,但其制造工艺差异很大。当电路太复杂时,单板不能接线,或接地屏蔽需要铜箔,需要双板甚至多层板。其原料为铜箔、保护膜+透明胶。首先,根据焊盘的位置要求在保护膜上钻孔,然后将铜箔粘贴,腐蚀出焊盘和引线,然后再将另一个钻孔的保护膜粘贴出来。

双面线路板工作原理及图纸:

1。现在有各种专用的PCB绘图软件,如Protel等,可以绘制多层(包括双面)电路板图,多层对齐到位,层间有通孔连接线,实现交叉布线和FA。纤毛排版。排版可交由专业厂家制作专用电路板。

2、专业生产双面电路板要在背面绘制电路原理图,专业生产双面电路板可分为两个步骤。第一步:首先根据电路板的位置,在纸上画出IC等主要元件的符号,将脚与外围元件连接好,画出草图。第二步:分析专业生产双面电路板的原理,按常规的作图方法排列电路图。同时,借助电路原理图软件,将排版后的元器件连接起来,利用其自动排版功能进行排版。为了准确对准双面板两侧的线路,可使用镊子的两个尖头进行定位、手电筒透光、万用表测量等,以确定焊点和线路的连接和方向,必要时拆下部件观察。e下方线条的方向。

专业生产双面电路板的工作原理是在高真空中引入工艺气体(Ar、N2、O2等),气体电离成等离子体,在电场作用下专业生产双面电路板等离子体,分别向高电位和低电位方向。低电位运动。靶材料(铜材料)被以一定动能向低势移动的原子轰击,使铜在原子状态下与铜材料分离。专业生产的双面电路板在基材(FRP)上形成一层薄薄的金属膜,即覆铜板。如果先在基板上放置蚀刻图案,可以通过上述的镀膜方法一次性形成专业生产的双面电路板,与内孔的连接也可以镀铜进行金属化。


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双面线路板两面都有焊盘,主要用于与其它电路板的连接。虽然其结构与单板相似,但其制造工艺差异很大。当电路太复杂时,单板不能接线,或接地屏蔽需要铜箔,需要双板甚至多层板。其原料为铜箔、保护膜+透明胶。首先,根据焊盘的位置要求在保护膜上钻孔,然后将铜箔粘贴,腐蚀出焊盘和引线,然后再将另一个钻孔的保护膜粘贴出来。

双面线路板工作原理及图纸:

1。现在有各种专用的PCB绘图软件,如Protel等,可以绘制多层(包括双面)电路板图,多层对齐到位,层间有通孔连接线,实现交叉布线和FA。纤毛排版。排版可交由专业厂家制作专用电路板。

2、专业生产双面电路板要在背面绘制电路原理图,专业生产双面电路板可分为两个步骤。第一步:首先根据电路板的位置,在纸上画出IC等主要元件的符号,将脚与外围元件连接好,画出草图。第二步:分析专业生产双面电路板的原理,按常规的作图方法排列电路图。同时,借助电路原理图软件,将排版后的元器件连接起来,利用其自动排版功能进行排版。为了准确对准双面板两侧的线路,可使用镊子的两个尖头进行定位、手电筒透光、万用表测量等,以确定焊点和线路的连接和方向,必要时拆下部件观察。e下方线条的方向。

专业生产双面电路板的工作原理是在高真空中引入工艺气体(Ar、N2、O2等),气体电离成等离子体,在电场作用下专业生产双面电路板等离子体,分别向高电位和低电位方向。低电位运动。靶材料(铜材料)被以一定动能向低势移动的原子轰击,使铜在原子状态下与铜材料分离。专业生产的双面电路板在基材(FRP)上形成一层薄薄的金属膜,即覆铜板。如果先在基板上放置蚀刻图案,可以通过上述的镀膜方法一次性形成专业生产的双面电路板,与内孔的连接也可以镀铜进行金属化。


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