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  • 厚铜线路板pcb快速打样
厚铜线路板pcb快速打样

层数:4

板材:S1000-2M

表面工艺:OSP 

线宽、线路:/mil;

应用领域:电源类; 

订购热线:
0755-27335826 / 15116009960
产品详情

厚铜电路板pcb快速打样生产工艺要求:厚铜电路板在电路板加工中与传统电路板有许多不同之处

厚铜电路板pcb快速打样工艺要求。主要表现如下:

1、电路板基板、厚铜电路板基板的选择必须选用正规覆铜板厂家生产的标准板材。

基板的玻璃纤维布要求电路板具有良好的绝缘性能,不能添加基板填料。

2、铜箔厚度大,铜箔电源板要求基板铜箔相对较厚,同时更重要的是铜箔的厚度。

高性能要求,局部厚度或板厚和厚铜质是致命的。

3、厚铜板孔壁铜箔厚度,由于使用电源板的特点,厚铜板孔壁对铜箔厚度的粘附要求。

密度满足工艺要求,孔壁铜层厚度不够或密度不够,都会对电源板的质量造成隐患。

随着科学技术的进步,环保要求,特别是清洁能源的应用,对电力的需求越来越高。

频率电源的广泛应用,如光伏电源的使用,是未来电动汽车技术的具体体现,突破将是在电力方面。

源板的应用具有很大的促进作用,与之配套的厚铜板具有更广阔的应用前景。
以上便是关于厚铜电路板pcb快速打样的相关介绍,如果想了解更多信息,欢迎咨询深圳诚和电子有限公司

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1、电路板基板、厚铜电路板基板的选择必须选用正规覆铜板厂家生产的标准板材。

基板的玻璃纤维布要求电路板具有良好的绝缘性能,不能添加基板填料。

2、铜箔厚度大,铜箔电源板要求基板铜箔相对较厚,同时更重要的是铜箔的厚度。

高性能要求,局部厚度或板厚和厚铜质是致命的。

3、厚铜板孔壁铜箔厚度,由于使用电源板的特点,厚铜板孔壁对铜箔厚度的粘附要求。

密度满足工艺要求,孔壁铜层厚度不够或密度不够,都会对电源板的质量造成隐患。

随着科学技术的进步,环保要求,特别是清洁能源的应用,对电力的需求越来越高。

频率电源的广泛应用,如光伏电源的使用,是未来电动汽车技术的具体体现,突破将是在电力方面。

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