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厚铜线路板
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厚铜印刷线路板

层数:6 

板材:S1000-2M

表面工艺:沉金

线宽、线路:/mil;

应用领域:电源类; 

订购热线:
0755-27335826 / 15116009960
产品详情
厚铜印刷线路板(pcb)通常与玻璃环氧基板上的一层铜箔粘合,玻璃环氧基板的厚度通常为18、35、55和70微米。最常见的铜箔是35微米厚。中国使用的铜箔厚度一般为35至50微米,但有些比这薄,如10微米和18微米。比这厚70微米。复合铜箔在L~3mm厚基板上的厚度约为35亩。小于lmm厚度的基板上的复合铜箔厚度约为18微米,大于5mm厚度的基板上的复合铜箔厚度约为55微米。如果铜箔的印刷线路板厚度为35微米,印刷线路宽度为1毫米,每10毫米长,其电阻约为5兆欧,其电感为NH 4左右。当厚铜印刷线路板上的数字集成电路芯片的di/dt为6ma/ns,工作电流为30mA时,电路各部分产生的噪声电压估计分别为0.15mV和24mV,每10毫米长印刷线路的电阻值和电感值。
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厚铜印刷线路板(pcb)通常与玻璃环氧基板上的一层铜箔粘合,玻璃环氧基板的厚度通常为18、35、55和70微米。最常见的铜箔是35微米厚。中国使用的铜箔厚度一般为35至50微米,但有些比这薄,如10微米和18微米。比这厚70微米。复合铜箔在L~3mm厚基板上的厚度约为35亩。小于lmm厚度的基板上的复合铜箔厚度约为18微米,大于5mm厚度的基板上的复合铜箔厚度约为55微米。如果铜箔的印刷线路板厚度为35微米,印刷线路宽度为1毫米,每10毫米长,其电阻约为5兆欧,其电感为NH 4左右。当厚铜印刷线路板上的数字集成电路芯片的di/dt为6ma/ns,工作电流为30mA时,电路各部分产生的噪声电压估计分别为0.15mV和24mV,每10毫米长印刷线路的电阻值和电感值。
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