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双面线路板
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双面电路板打样

层数:2 

板材:R4350

表面工艺:沉金;

线宽、线路:12/10mil; 

应用领域:微波信号类;

订购热线:
0755-27335826 / 15116009960
产品详情
自 20 世纪 80 年代以来,移动通信每十年出现新一代革命性技术,推动着信息通信技术、产业和应用的革新。双面线路板打样的技术也日新月异。
双面线路板从 1G 到 2G 移动通信技术完成了从模拟到数字的转变;从 2G 到 3G,数据传输能力得到显著提升,峰值速率可达 2Mbps至数十 Mbps;从 3G 到 4G,峰值速率进一步提升到 100Mps 至 1Gbps,预计 5G 将提供峰值 10Gbps 以上带宽、毫秒级时延和超高密度连接,有效支持虚拟显示、物联网、车联网等应用要求。在高速、高频 CCL 研发及制造方面最大的挑战是产品技术路线方面的配方技术(含产品成本设计、性能设计)、以及配套的产品制造工艺技术、质量品质管理技术,同时未来高频、高速材料对供应链管理能力也将提出更高的要求,全方位推高行业壁垒,因而双面线路板产品也是企业毕生产项目。
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表面工艺:沉金;

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自 20 世纪 80 年代以来,移动通信每十年出现新一代革命性技术,推动着信息通信技术、产业和应用的革新。双面线路板打样的技术也日新月异。
双面线路板从 1G 到 2G 移动通信技术完成了从模拟到数字的转变;从 2G 到 3G,数据传输能力得到显著提升,峰值速率可达 2Mbps至数十 Mbps;从 3G 到 4G,峰值速率进一步提升到 100Mps 至 1Gbps,预计 5G 将提供峰值 10Gbps 以上带宽、毫秒级时延和超高密度连接,有效支持虚拟显示、物联网、车联网等应用要求。在高速、高频 CCL 研发及制造方面最大的挑战是产品技术路线方面的配方技术(含产品成本设计、性能设计)、以及配套的产品制造工艺技术、质量品质管理技术,同时未来高频、高速材料对供应链管理能力也将提出更高的要求,全方位推高行业壁垒,因而双面线路板产品也是企业毕生产项目。
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