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厚铜线路板
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厚铜线路板pcb快速打样

层数:4                             

板材:S1000-2M 

表面工艺:沉金

线宽、线路:12/10mil;

应用领域:新能源;

订购热线:
0755-27335826 / 15116009960
产品详情
厚铜线路板pcb快速打样高导热板,厚铜7oz,主要用于动力板。目前,提高印刷电路板的散热能力有赖于宽导体、厚铜箔、多层结构、大面积辅助铜或芯层内置厚铜箔层的设计,以及增加导热孔。其中,考虑到电子产品向薄型、轻型、小型化、高密度布线的发展趋势,目前印刷电路板制造技术的发展更注重用厚铜解决大功率印刷电路板散热效率问题。圆柱。我公司工艺成熟,有合格的PI材料供应商。

厚铜线路板pcb快速打样可以具有以下优点:(1)可以发挥元件在基板外发出热量的作用,从而达到大功率电气高密度互连的目的:(2)厚铜箔大电流基板在汽车上,大功率电源供应。PPLY、电力电子等应用领域,取代原有的电缆布线拥有。您的文章、金属板等电器形式,不仅可以提高生产效率,而且可以降低布线及配件的工作时间成本、维护成本等。(3)大电流基厚铜板能有效降低印制电路板的热负荷,均匀化,实现质量利用大电流印制电路板终端的整体产品可以进一步提高;(4)大电流硬币取代了原有的慢型电缆,布线设计自由度可以提高。实践证明,为了实现终端产品的小型化,鉴于铜银的导热系数高于传热系数(90%),因此铜厚和超厚的铜印制电路板比铝基厚铜印制电路板具有更高的导热效果。由于多层板的内部结构,将是一种有品位的规则来解决基板散热问题的产品形式,已成为主要品种之一,特殊的层压衬铜厚度与基板散热量成正比。我公司工艺成熟,有合格的PI材料供应商。

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层数:4                             

板材:S1000-2M 

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应用领域:新能源;

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