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2019-08-15
PCB线路板的保养知识 年度保养知识: 1.对pcb线路板上的灰尘进行清理。 2.对pcb线路板中的电解电容器容量进行抽检,如发现电解电容的容量低于标称容量的20%,应更换,一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换,以确保pcb线路板的工作性能。 3.对于涂有散热硅脂的大功率器件,应检查散热硅脂有没干固,对于干固的应将干固的散热硅脂清除后,涂上新的散热硅脂,以防止线路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。 季节保养: 1.每季度对PCB线路板上灰尘进行清理,可用线路板专用
2019-08-15
1、如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielect……
2019-08-15
PCB喷锡,也叫做热风整平,是pcb线路板生产中重要的一项工艺处理方式,pcb线路板喷锡主要有无铅喷锡,有铅喷锡这两种工艺类型,也是比较常用的,被广泛的应用于线路板厂家,喷锡的质量直接影响到后续客户焊接时的质量,所以喷锡也成为线路板厂家质量控制的重点,下面来介绍pcb喷锡类型的特点和相关基本知识。 PCB表面处理喷锡特点: PCB线路板中喷锡是最常用的一种工艺,此种工艺比较实用,它的焊接性能好,有很好的抗氧化作用,而且价格也比较实惠,性价比非常高的一种工艺。而PCB线路板喷锡也
2019-08-15
PCB布局及布线设计需要注意以下几点规范: 1. 布局设计规范 a.距板边距离应大于5mm =197mil b.先放置与结构关系密切的元件,如接插件,开关,电源插座等 c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件 d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上 e.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近机箱中的固定边放置 f.有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号
2019-08-15
PCB油墨品质是否优异,原则上不可能脱离以下几大部分的组合。油墨品质优异,是配方的科学性,先进性以及环保性的综合体现。主要体现在以下几点: 粘度 动力粘度(dynamicviscosity)的简称。一般用viscosity表示,即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度,国际单位为帕/秒(Pa。S)或毫帕/秒(mPa。S)。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。 可塑性 指油墨受外力作用发生变形后,仍保持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提
2019-08-15
沉金工艺与镀金工艺的区别: 沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 在实际产品应用中,90%的金板是沉金……
2019-08-15
印制板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上,焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。 晒阻焊工序大致可分为三道操作程序: 第一道程序为曝光。首先,在开……
2019-08-15
PCB厂制造过程中防板翘曲方法如下: 1、工程设计:印制板设计时应注意事项: 层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品; 外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面仅走几根线,这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡。 2、下料前烘板: 覆铜板下料前烘板(150摄
2019-08-15
要了解PCB和FPC的区别,首先我们要分别了解什么是PCB,什么是FPC。 PCB: PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 ……
2019-08-15
阻抗线路板,指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制,指在一高频信号之下,某一线路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。 目前大多数高速线路板,都有阻抗控制的要求。因此一个没有进行阻抗……
2019-08-15
高Tg线路板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。 一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于17……
2019-08-15
目前常见的PCB表面处理方式有以下几种: 1、化学沉银 介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。 2、电镀镍金 ……
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