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盲埋孔板
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  • 盲埋孔pcb高速电路板
盲埋孔pcb高速电路板

层数:6

板材:S1000-2M  

表面工艺:沉金

线宽、线路:/mil;

应用领域:通讯类; 

订购热线:
0755-27335826 / 15116009960
产品详情

盲埋孔pcb高速电路板通常是移动电话板或导航仪器都是采用盲孔与埋孔技术相结合的板,这种板要求技术含量高、精度高,所以相对而言,工厂的机械设备要求比一般的多层板要高。ER板要高得多。我公司在盲孔板生产方面拥有丰富的经验和研发团队。

邮票孔桥连加埋盲孔工艺,工艺边易折断导致断板。此工艺在PCB行业内已成熟,我司对此类型板有着独有的设计和过程控制方法。

金属化半孔加埋盲孔工艺板,金属化半孔定义:钻孔镀铜后再二钻,经过外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。成品板边的半金属化孔工艺在PCB 加工中已经是成熟工艺,但在如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量,我司已有成熟的方法控制。

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金属化半孔加埋盲孔工艺板,金属化半孔定义:钻孔镀铜后再二钻,经过外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。成品板边的半金属化孔工艺在PCB 加工中已经是成熟工艺,但在如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量,我司已有成熟的方法控制。

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